MediaTek presentó su familia de conectividad Filogic con la introducción de las soluciones Filogic 830 Wi-Fi 6 y Filogic 630 Wi-Fi 6E tarjeta interfase de red. Esta serie de alto rendimiento proporciona conectividad confiable, altas capacidades de cómputo y diversas características en diseños altamente integrados y de bajo consumo.
“La serie MediaTek Filogic marca el comienzo de una nueva era de soluciones Wi-Fi inteligentes con velocidades extremas, baja latencia y excelente eficiencia energética para experiencias impecables y siempre conectadas”, comenta Alan Hsu, vicepresidente corporativo y gerente general de conectividad inteligente en MediaTek.
“Estos nuevos conjuntos de chips ofrecen las mejores características de su clase, con diseños altamente integrados para la próxima generación de soluciones Wi-Fi de banda ancha premium, empresariales y minoristas”, añade el ejecutivo.
En detalle, Filogic 830 incluye una amplia variedad de características en un SoC compacto de 12 nm, de potencia ultra baja, lo que les permite a los clientes diseñar soluciones diferenciadas para enrutadores, puntos de acceso y sistemas de malla.
El SoC integra cuatro procesadores Arm Cortex-A53 que operan hasta 2 GHz por núcleo, para una potencia de procesamiento de hasta +18,000 DMIP, doble Wi-Fi 4×4 6 / 6E para conectividad de hasta 6 Gbps, dos interfaces Ethernet de 2.5 Gigabit y una gran cantidad de interfaces periféricas.
Los motores de aceleración de hardware integrados de Filogic 830 para la descarga de Wi-Fi y las redes permiten una conectividad más rápida y confiable. Además, el chipset es compatible con la tecnología MediaTek FastPath para aplicaciones de baja latencia, como juegos y AR / VR.
Filogic 630, por su parte, es una solución NIC Wi-Fi 6 / 6E que admite doble banda, doble concurrente 2×2, 2.4GHz y 3×3, 5GHz o 6GHz para hasta 3Gbps.
El conjunto de chips acepta un sistema único 3T3R 5 / 6GHz con módulos frontales internos (FEM) que brindan un rango equivalente o mejor que las soluciones 2T2R de la competencia con FEM externos. Este diseño altamente integrado ayuda a reducir el costo de la lista de materiales (BOM), al tiempo que permite diseños más elegantes con su pequeña área de interfaz de RF.
Su tercera antena de Filogic 630 permite una capacidad superior de formación de haces de transmisión, así como ganancias de diversidad.
Filogic 630 admite interfaces como PCIe y permite combinarlo con Filogic 830 en soluciones de conectividad de triple banda para gateways de banda ancha, puntos de acceso empresariales y enrutadores minoristas con velocidades y capacidad de ancho de banda aún mayores.