MediaTek anunció hoy el sistema en chip (SoC por sus siglas en inglés) Dimensity 1050, su primer chipset mmWave 5G que impulsará la próxima generación de teléfonos inteligentes 5G con conectividad, pantallas, juegos y eficiencia energética sin interrupciones.
A través de la conectividad dual que usa mmWave y sub-6GHz, el Dimensity 1050 brindará las velocidades y la capacidad necesarias para brindarles a los usuarios de teléfonos inteligentes una experiencia memorable, incluso en algunas de las áreas más densamente pobladas.
El Dimensity 1050 combina mmWave 5G y sub-6GHz para migrar de manera fluida entre bandas de red y se basa en el proceso de producción ultraeficiente TSMC 6nm con una CPU octa-core. Al admitir la agregación de portadoras de 3CC en el espectro sub-6 (FR1) y la agregación de portadoras de 4CC en el espectro de ondas milimétricas (FR2), el Dimensity 1050 será capaz de ofrecer velocidades hasta un 53 por ciento más rápidas y un mayor alcance a los teléfonos inteligentes, en comparación con la agregación LTE + mmWave sola. El SoC integra dos CPU premium Arm Cortex-A78 con velocidades que alcanzan los 2,5 GHz y el último motor gráfico Arm Mali-G610.
“El Dimensity 1050, y su combinación de tecnologías sub-6GHz y mmWave, brindarán experiencias 5G de extremo a extremo, conectividad ininterrumpida y eficiencia energética superior para satisfacer las demandas diarias de los usuarios”, dijo CH Chen, gerente general adjunto de la División de negocios de comunicaciones inalámbricas en MediaTek.
Las características adicionales del Dimensity 1050 incluyen:
- Soporte para True Dual 5G SIM (5G SA + 5G SA) y Dual VoNR.
- Pantallas Full HD+ ultrarrápidas de 144 Hz con colores intensos y vibrantes gracias a MiraVision 760 de MediaTek.
- Motor de captura de video HDR dual, que les permite a los usuarios transmitir simultáneamente con las cámaras delantera y trasera.
- Reducción de ruido para excelentes fotos con poca luz.
- El APU 550 de MediaTek mejora las acciones de Inteligencia Artificial (IA) de la cámara.
- Compatibilidad con Wi-Fi 6E para una eficiencia energética superior y la antena MIMO 2×2 brinda conexiones más rápidas y confiables.
Los teléfonos inteligentes con tecnología Dimensity 1050 estarán en el mercado en el tercer trimestre del año.
